贸泽最新EIT系列探索Matter连接标准
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,重点介绍Matter连接标准。该期EIT中,连接标准联盟(CSA)和全球技术专家齐聚一堂,共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面。
靠着NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飞凌(Infineon)、Nordic Semiconductor和Microchip Technology等众多半导体制造商的支援,Matter有望彻底革新智慧家庭技术。贸泽在EIT中提供了见解和资源,为工程师和开发人员提供设计产品所需的知识,使他们的设计能充分发挥这项全新标准的强大功能。
该期Matter系列包含全新的《The Tech Between Us》Podcast,由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持。第一集和第二集的特别嘉宾是连接标准联盟的技术长Chris LaPré。两人谈到了Matter的行销推广工作,探索了与新标准相容的智慧家庭装置类型,还深入探讨了CSA在Matter中扮演的角色,以及未来关注的重点领域。第三集In Between the Tech则采访了NXP Semiconductors无线连接行销总监Sujata Neidig。她谈到了Matter连接标准背後的软硬体类型、其在产品设计和开发方面如何影响制造商,以及工程师在使用Matter进行设计时需要考虑哪些因素。
该期EIT透过知识访谈、资讯图表、文章、网路研讨会和部落格等方式,探讨了如何选择合适的系统模组(SoM)进行整合、在产品开发中使用Matter的技巧、如何以Matter为基础开发应用程式等主题。
该期EIT的共同赞助商包括制造商Nordic Semiconductor、Schneider Electric、Texas Instruments、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飞凌(Infineon)和Microchip Technology。贸泽的EIT计画持续推出各式各样极具洞察力的内容,是《The Tech Between Us》Podcast的全面补充。
在探讨Matter标准之後,EIT系列将进一步探索数位疗法、环境感测器、Wi-Fi 7和工业机器视觉等主题。本计画将揭开跟上日新月异的世界所需的技术,并重点介绍市场上的各种新产品。…